Anuncian el nodo de manufactura 16nm FinFET Plus
En marzo de este año, TSMC anunció su nuevo nodo de manufactura a 16nm FinFET, nodo que permitirá la construcción de futuros chips con una mayor densidad por área (transistores apilados verticalmente) y menor consumo.
Inicialmente estarán disponibles 2 variantes del nodo a 16nm FinFET de TSMC: 16nm FinFET Standar (chips de bajo consumo) y 16nm FinFET Turbo (chips de alto rendimiento); a las que se suma una tercera: 16nm FinFET Plus, optimizada para chips de ultra-bajo consumo.
El nodo de manufactura a 16nm FinFET Plus está optimizado para los SoC orientados a dispositivos móviles de bajo consumo y a dispositivos vestibles; permitiendo la construcción de chips con un rendimiento bruto hasta 40 superior y con un consumo 50% inferior, que el de un chip equivalente fabricado con el actual nodo de manufactura a 20nm Planar.
TSMC espera que su nuevo nodo 16nm FinFET Plus esté listo a mediados del próximo año, un poco después de la llegada de sus nodos 16nm FinFET Standar y 16nm FinFET Turbo (los que se esperan a inicios del próximo año).
